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LED高溫應(yīng)力試驗(yàn)箱適用于梅花板表貼LED、鋁基板表貼LED、COB封裝等形式的LED燈珠，進(jìn)行高溫環(huán)境下的恒流功率試驗(yàn)、階梯電流老化試驗(yàn)、間歇電流老化試驗(yàn)以及
為了獲得高溫條件下封裝材料對 LED模組可靠性的影響，在 125 ℃環(huán)境溫度下，使用led模組高溫應(yīng)力試驗(yàn)箱同時(shí)對四種不同的樣品進(jìn)行恒定溫度的老化試驗(yàn)，研究其高
LED高溫加速老化中，老化就是讓產(chǎn)品超負(fù)荷工作而在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)故障，避免在使用初期出現(xiàn)故障。投入使用幾小時(shí)后出現(xiàn)的故障稱為初始故障，老化主要消除這段時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生的
led模塊熱老化系統(tǒng)用于測試LED、LED芯片、燈珠、燈絲等產(chǎn)品，通過老化測試識別產(chǎn)品缺陷，并測量產(chǎn)品在高溫、高壓等嚴(yán)苛測試環(huán)境下的性能和安全性?？煽?、準(zhǔn)確的老
為了達(dá)到滿意的合格率，LED模塊高溫老化幾乎所有產(chǎn)品在出廠前都要先進(jìn)行老化。在LED模塊產(chǎn)品出廠前，通常要執(zhí)行老化處理，并經(jīng)過老化處理的產(chǎn)品進(jìn)行測試，將不合格的
為了預(yù)防LED的品質(zhì)問題，就要做好焊接封裝元器件失效之品質(zhì)控制，對LED產(chǎn)品進(jìn)行高溫老化測試，保證電子產(chǎn)品的可靠性。為了研究LED的高溫應(yīng)力失效分析，我們分析對
適用于LED、LED芯片、燈珠、燈絲的高溫高亮老化測試。內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)，可以承受大功率發(fā)熱負(fù)載，最大發(fā)熱量可達(dá)2500W （更大可定制），并可保證箱內(nèi)基板
隨著LED芯片功率的不斷增加和LED模塊尺寸的不斷減小，LED模塊在發(fā)光過程中的產(chǎn)熱量越來越多，如果不及時(shí)消散，會嚴(yán)重影響LED模塊的壽命和可靠性，因此，LED
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